环境压力与多种影响日常生活的指标,例如高度、天气、水深等有着直接的关系,因此,通过压力测量,可以有效指导人们获得更好的生活状态。随着智能数字设备的普及,手机、户外手表、运动手环等开始大量装备压力传感器,以便随时随地获取周边环境参数。
集成MEMS压力传感器是在单晶硅上,采用集成电路工艺平台制作的,具有24位数字变换的单片集成压力传感器(内置温度传感器),具有大批量、低成本、小体积、微功耗、高精度等特点,非常符合可穿戴产品的要求。产品的压力输入范围为30kPa ~120kPa,工作温度-40℃~85℃,I2C或SPI接口,压力分辨率10Pa,温度分辨率0.1℃,外形尺寸3mmx3mmx1mm。
本项目产品采用塑封专用工艺,实现低成本小尺寸封装。为了实现产品目标,突破了高精度低漂移变换电路设计、低噪声压力传感器芯片设计和单片集成制作工艺、温度补偿算法等技术问题。在智能终端的支持下,产品可以应用在GPS三维导航、室内导航(楼层检测、电梯监测),室外导航、天气预报、医疗监护、升降速率测量、水位计等领域,手机、户外手表、平板电脑、运动手环、医疗仪器、洗衣机厂商等领域。
本项目已经完成了技术开发,成立了产业化公司。